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汽车电子

· 车身控制电子模块粘接用硅胶
· ECU导热、灌封涂覆用硅胶
· 混合动力逆变器导热粘接密封胶



车载空调

车载空调中的PTC加热器粘接,推荐拜高迈道单组份加成固化粘接胶,提供长效的热稳定性粘结,快速加热固化,无固化副产物。

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型号 应用产品 产品类型 产品组份类型 固化条件 优点
MDSI 7445 PTC加热器 有机硅 单组分 加热固化 导热粘接
MDSI 7321 电阻器 有机硅 单组分 室温固化 空腔填充
MDPU 8608 电阻器 聚氨酯 双组分 室温/加热固化 灌封


车载显示屏

触控屏的全贴合,推荐双组份有机硅凝胶,光学级透明材料,能与多种LCD显示模组的视窗材料贴合,其的光学特性优异。

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型号 应用产品 产品类型 产品组份类型 固化条件 优点
MDGEL 6602 触控屏全贴合 有机硅 双组份 室温/加热固化 全贴合硅凝胶
MDSI 7005 触控屏全贴合 有机硅 单组分 室温固化 边框密封


电子模块

汽车电子模块包括调节器,点火模块,线路板三防,ECU 控制模块,充电桩和直流接触器等。

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型号 应用产品 产品类型 产品组份类型 固化条件 优点
MDGEL 6708 调节器 有机硅 双组分 室温/加热固化 pcb芯片保护
MDSI 7435 调节器 有机硅 单组分 加热固化 散热板与壳体粘接
MDSI 7435 调节器 有机硅 单组分 加热固化 陶瓷基板与散热板粘接
MDEP 321 调节器 环氧 单组分 加热固化 陶瓷基板与散热板粘接
MDGEL 6605 点火模块 有机硅 双组分 室温/加热固化 pcb板保护
MDSI 6125 点火模块 有机硅 双组分 室温/加热固化 pcb板填充保护
MDCOAT 7060 线路板三防 有机硅 单组分 室温固化 pcb披敷
MDCOAT 7060 ECU 控制模块 有机硅 单组分 室温固化 pcb披敷
MDGEL 6606 ECU 控制模块 有机硅 双组分 室温/加热固化 pcb板保护
MDPU 8608 ECU 控制模块 聚氨酯 双组分 室温/加热固化 pcb板保护
MDSI N7339 ECU 控制模块 有机硅 双组分 室温固化 壳体密封
MDSI 7005 ECU 控制模块 有机硅 单组分 室温固化 壳体密封
MDSI 7060 充电桩 有机硅 单组分 室温固化 pcb披敷
MDPU 8608 充电桩 聚氨酯 双组分 室温/加热固化 电感灌封
MDTC 35# 充电桩 有机硅 单组分 / 电感散热保护
MDEP 3115 直流接触器 环氧 双组分 室温/加热固化 灌封保护


汽车传感器

汽车电子类传感器主要在制动系统、变速器系统、发动机系统、速度位置系统、车辆空调系统等领域使用。

主要传感器种类有档位、气压、油压、转向角度、速度、位置、胎压、温度、湿度、空气质量、雨量、光量、氧传感等。

拜高迈道助力驾乘往更为安全、舒适、节能和智能方向发展。

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型号 应用产品 产品类型 产品组份类型 固化条件 优点
MDGEL 6708 真空助力器压力传感器 有机硅 双组分 室温/加热固化 凝胶灌封
MDSI 7435 真空助力器压力传感器 有机硅 单组分 加热固化 壳体密封
MDSI 7336 真空助力器压力传感器 有机硅 单组分 室温固化 壳体密封
MDSI 7336 DPS差压传感器 有机硅 单组分 室温固化 陶瓷基板
MDSI N7339 DPS差压传感器 有机硅 单组分 室温固化 PA66粘接密封
MDEP 3102 霍尔效应位置传感器 环氧 双组分 室温/加热固化 壳体内部灌封
MDEP 3112 霍尔效应位置传感器 环氧 双组分 室温/加热固化 壳体内部灌封
MDEP 3102 胎压传感器 环氧 双组分 室温/加热固化 壳体内部灌封
MDEP 3112 胎压传感器 环氧 双组分 室温/加热固化 壳体内部灌封
MDEP 3124 应变片式压力传感器 环氧 双组分 室温/加热固化 灌封
MDEP 3124 温度传感器 环氧 双组分 室温/加热固化 灌封
MDEP 321 温度传感器 环氧 单组分 加热固化 感应头包封
MDEP 3124 速度传感器 环氧 双组分 室温/加热固化 灌封
MDEP 3124 变速箱压力传感器 环氧 双组分 室温/加热固化 灌封
MDEP 3112 电感式传感器 环氧 双组分 室温/加热固化 电感线圈灌封


锂电池

拜高化学单组份有机硅满足锂电池边框密封可返修工艺,有着好的防水性能和密封能力。

对BMS电池管理系统定位保护以及优异的导热性能和电气绝缘性能。

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型号 应用产品 产品类型 产品组份类型 固化条件 优点
MDCOAT 7060 BMS 控制模块 有机硅 单组分 室温/加热固化 pcb板披敷
MDSI 7333 BMS 控制模块 有机硅 单组分 室温固化 pcb板披敷
MDGP 6815 BMS 控制模块 有机硅 双组分 室温/加热固化 pcb板披敷
MDSI N7339 电池盒体 有机硅 单组分 室温固化 盒子密封
MDSI 7338 电池盒体 有机硅 单组分 室温固化 盒子密封
MDEP 3005 电池盒体 环氧 双组分 室温固化 盒子密封
MDPU 8608 软包电芯灌封 聚氨酯 双组分 室温/加热固化 软包灌封
MDSI 6230 软包电芯灌封 有机硅 双组分 室温/加热固化 软包灌封
MDEP 3005 电芯粘接 环氧 双组分 室温固化 电芯粘接
MDSI 7317 电芯粘接 环有机硅 单组分 室温固化 电芯粘接
MDEP 3005 焊点保护 环氧 双组分 室温固化 灌封
MDEP 3225FR 焊点保护 环氧 双组分 室温/加热固化 灌封
MDGP 6815 BMS 控制模块 有机硅 双组分 室温/加热固化 导热垫片
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